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集成电路
集成电路IC-EMC测试
    早在1965年美国军方已就核爆电磁场对导弹发射中心设备的影响做出了分析研究,并开发了专门的Spectre软件,用于模拟核辐射对电气电子元件的作用。在随后的二十多年中,各种仿真模型、测试方法和统计结果不断涌现,在集成电路电磁兼容领域积累了大量的理论基础和可供分析比较的实测数据。
    其中主要测试方法包括:
    北美的汽车工程协会(SAE)建议的使用TEM小室测量集成电路的辐射发射
    SAE提出的磁场探头和电场探头表面扫描测量集成电路的辐射发射
    荷兰某公司建议的使用工作台法拉第笼(WBFC)进行集成电路传导发射测量
    德国标准化组织VDE建议的使用1Ω电阻进行地回路传导电流测量
    日本的研究人员建议的使用磁场探头进行传导发射测量
    ……
    IEC/TC47标委会专门对各种测试方法进行分析,最终制定了针对集成电路的EMI和EMS的测试标准,即IEC 61967系列和IEC 62132系列标准,以及标准IEC 62215等,与IEC 62132互补,更加全面地考虑到了集成电路遭受电磁干扰时的情形。
    随着电磁环境的日益复杂, EMC问题变得越发重要, 解决EMC问题, 首先就得从集成电路的EMC设计和检测开始, 才能获得更有效的解决方案。